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用途：
本機是供制藥工業(yè)中將成型的芯片進行均勻地外層包衣及拋光的機械。亦可用于食品工業(yè)中糖果機制丸或包衣。 包衣拋光后的糖衣片，其有色澤光亮的表面，其表層糖粉結晶后所產生完整的固結包層，亦可防止芯片氧化變質，受潮或揮發(fā)，又可遮蓋芯片服用不適之味，達到藥片便于識別及緩和在人體腸胃中的溶釋等作用。
技術參數：
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